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激光掃描系統
激光掃描系統該儀器被設計用于工藝和材料的質量監控，例如單晶或多晶硅。多晶硅磚切割標準的自動輸出。能夠根據爐子的輸出質量進行單獨的爐子監控進行優化和決定投資。MDPpro是多晶硅磚生產商以及爐子技術生產...
激光橢偏儀
激光橢偏儀SE 800 PV是分析結晶和多晶硅太陽能電池防反射膜的理想工具。可以測量單層薄膜(SiNx、SiO2、TiO2、Al2O3)和多層疊層膜(SiNX/SiO2、SiNx1/SiNx2、SiN...
ICP-RIE等離子刻蝕機
ICP-RIE等離子刻蝕機三螺旋平行板天線(PTSA)等離子源是SENTECH等離子體工藝設備的屬性。PTSA源能生成具有高離子密度和低離子能量的均勻等離子體。它具有高耦合效率和非常好的起輝性能，非常...
X射線探傷機
X射線探傷機公司制造X射線工業設備用于控制產品質量，如應用于汽車、航空和食品等部門。此外，公司制造的X射線設備也應用于醫療和安全部門。每個產品在國內設計制造，從結構到特殊的圖像處理軟件都是使用現有的的...
掃描電子顯微鏡SEM
掃描電子顯微鏡SEMEVO系列將高性能的掃描電鏡和直觀的、友好的用戶界面體驗結合在一起， 同時能夠吸引經驗豐富的用戶以及新用戶。無論是在生命科學， 材料科學， 或例行的工業質量保證和失效分析領域，憑借...
掃描電子顯微鏡SEM
掃描電子顯微鏡SEM借助 MultiSEM 顯微鏡，您可以充分運用 91 條并行電子束的采集速度。現如今，您能夠以納米分辨率對厘米級樣品成像。這款出色的掃描電子顯微鏡(SEM)專為 7 x 24 小時...
頭條北京航空航天大學舉辦的超高場磁共振產學研醫高峰論壇2025-1-10
超高場磁共振技術，作為醫學影像領域的一項革命性技術，近年來得到了迅速的發展和廣泛的應用。它不僅極大地提高了醫學影像的分辨率和診斷的準確性，而且在基礎醫學研究和臨床應用中都...2025
9-9掃描電鏡的核心原理和價值
掃描電子顯微鏡作為材料科學、生物醫學等領域的核心觀測設備，通過電子束掃描樣品表面并接收反饋信號，將微觀結構轉化為高分...2025
9-8激光捕獲顯微切割顯微鏡的技術步驟
激光捕獲顯微切割顯微鏡（LCM）是一種結合激光技術與顯微鏡優勢，用于從組織切片中精準分離和收集特定細胞或組織區域的技...2025
9-8感應耦合電漿蝕刻的控制方法
感應耦合電漿蝕刻（ICP）的控制方法主要圍繞電漿密度調節、工藝參數優化、腔體設計改進及實時監測與反饋等核心環節展開，...2025
9-3日本傾斜角刻蝕的核心優勢體現在哪里？
在微納制造領域，特殊形貌的三維微結構是實現器件多功能化的關鍵。日本傾斜角刻蝕技術憑借其角度調控能力，突破了傳統垂直刻...
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